一、案例背景
1.1 企业简介
浙江六方半导体有限公司（以下简称”六方半导体”）成立于2018年，总部位于浙江省，是一家专注于半导体新材料研发与生产的高新技术企业。公司以化学气相沉积碳化硅（CVD-SiC）材料合成技术为核心能力，业务覆盖半导体长晶、外延、刻蚀等关键工艺环节，为下游客户提供核心材料及精密零部件解决方案。2026年10月，公司宣布完成超亿元人民币C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。
从创业历程看，六方半导体的发展路径呈现出清晰的”技术深耕—产品拓展—融资加速”三阶段演进特征。公司成立之初聚焦碳化硅涂层芯片外延托盘的国产替代，在掌握CVD-SiC涂层的量产设备及工艺核心技术后，逐步将产品线拓展至导流桶、单晶硅外延托盘、LED芯片外延托盘、SiC聚焦环等多个品类，并进一步向高纯碳化硅粉料制备、光学应用、芯片散热、异构集成等前沿领域延伸。
1.2 行业概况
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，具有宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异物理特性，在新能源汽车、光伏逆变器、5G通信、轨道交通等领域具有广泛应用前景。近年来，随着下游应用需求的快速增长，全球碳化硅半导体市场规模持续扩大。据行业研究机构预测，全球碳化硅功率器件市场规模有望在2027年前后突破百亿美元量级，年复合增长率保持在20%以上。
然而，中国碳化硅产业链在关键材料和核心零部件环节长期依赖进口。以芯片外延托盘为例，该部件在MOCVD（金属有机化学气相沉积）和CVD设备中承载晶圆，要求具备极高的纯度、热稳定性和化学稳定性，技术壁垒较高。在国产替代战略的推动下，一批本土材料企业开始切入这一细分赛道，六方半导体正是其中的代表性创业企业之一。
从竞争格局看，碳化硅材料领域的国际巨头包括CoorsTek、Tokai Carbon、SGL Carbon等，这些企业在CVD-SiC涂层技术和量产能力方面积累了数十年经验。国内企业整体处于追赶阶段，但在部分细分产品上已实现突破。六方半导体方面表示，其产品性能已可对标海外同类产品，并已逐步导入国内主流长晶厂商。
……