一、案例背景
（一）企业概况：从精密制造到电子陶瓷的转型之路
昀冢科技（688260.SH）于2021年在上海证券交易所科创板上市，主要从事消费电子光学、汽车电子、电子陶瓷等领域精密电子零部件产品的研发、设计、生产。公司上市之初的核心业务集中于消费电子光学领域，主要产品包括CMI件（Camera Module Insert，摄像头模组嵌入件）、金属插入成型件和纯塑料件，服务于全球主流智能手机品牌的光学镜头与摄像头模组供应链。
在消费电子行业高速增长的红利期，昀冢科技凭借精密制造能力实现了业务扩张。然而，手机行业自2020年后进入存量竞争阶段，出货量持续下滑，下游客户对上游零部件供应商的压价和账期延长成为常态。昀冢科技的传统主业面临量价齐跌的双重挤压，产能利用率不断走低——2025年，公司CMI件、金属插入成型件和纯塑料件的产能利用率分别仅为60.19%、48.29%和42.23%，意味着近半数产能处于闲置状态。
面对传统主业的持续萎缩，昀冢科技早在2020年便开始布局第二增长曲线——电子陶瓷业务。公司先后切入DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜）陶瓷基板和MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，片式多层陶瓷电容器）两大细分赛道。DPC陶瓷基板是一种高性能电子封装基板，主要应用于高功率激光器、激光加工、激光焊接等领域；MLCC则被誉为”电子工业大米”，是应用最广泛的陶瓷电容产品，占据陶瓷电容超过90%的市场份额。
（二）行业背景：MLCC赛道的机遇与壁垒
MLCC行业正处于需求爆发的前夜。根据三星电机数据，AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的13倍——通用服务器单机MLCC用量约2200颗，而AI服务器单机用量可达28000颗。全球AI服务器MLCC市场规模预计至2029年将增长至239.1亿元。此外，纯电动汽车对MLCC的用量约为传统燃油车的6倍，自动驾驶技术的升级也将持续拉动MLCC需求增长。赛迪顾问数据显示，全球MLCC市场规模预计将从2024年的231.3亿美元增长至2027年的334.1亿美元，年复合增长率达13.0%。
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