AI时代的“霍尔木兹海峡”：谁卡住了全球人工智能的脖子？

一、案例背景

（一）人工智能产业的“咽喉要道”浮现

2026年8月，一篇题为《AI时代的“霍尔木兹海峡”》的深度报道在科技媒体虎嗅上引发广泛关注。文章以地缘政治中“咽喉要道”的隐喻，描绘了全球人工智能产业链中高度集中的关键节点——这些节点如同霍尔木兹海峡之于全球石油运输，掌握着AI产业发展的命脉。

所谓“AI时代的霍尔木兹海峡”，指向的是人工智能产业链中那些技术壁垒极高、替代性极低、市场集中度极高的核心环节。具体而言，全球AI算力供应呈现出惊人的集中态势：英伟达（NVIDIA） 在全球AI训练芯片市场占据超过80%的份额，其A100/H100系列GPU成为大模型训练的“硬通货”；台积电（TSMC） 在先进制程芯片代工领域独占鳌头，全球超过90%的5纳米及以下制程芯片由其生产；而阿斯麦（ASML） 则垄断了极紫外光刻（EUV）设备的全球供应，是先进芯片制造的“母机”制造者。这三家企业构成了全球AI算力供应链上环环相扣的“黄金三角”。

（二）产业链的权力金字塔：从设备到算力的层层嵌套

要理解“AI时代的霍尔木兹海峡”，需要从产业链的底层逻辑出发，逐层拆解AI算力生产的关键环节。

第一层：设备层（ASML的绝对垄断）

ASML是全球唯一能够生产EUV光刻机的企业。EUV光刻机是制造7纳米及以下先进制程芯片的核心设备，每台售价高达1.5亿至2亿美元。ASML的EUV光刻机涉及超过10万个零部件，供应链遍布全球，但其核心技术——EUV光源系统和反射镜光学系统——被严格封锁在荷兰本土。全球任何一家芯片制造企业，若想进入先进制程领域，都绕不开ASML的EUV设备。截至2026年，ASML已累计交付超过600台EUV光刻机，全部集中在台积电、三星和英特尔三家客户手中。

第二层：制造层（台积电的“一座孤岛”）

在芯片制造环节，台积电凭借其在先进封装、良率控制和高密度晶体管设计上的深厚积累，成为全球AI芯片代工的唯一超级工厂。2025年，台积电在全球晶圆代工市场的份额达到62%，在7纳米以下先进制程市场的份额更是超过90%。英伟达、AMD、苹果、高通等全球顶尖芯片设计公司均依赖台积电进行生产。台积电位于台湾新竹、台中、台南的三大科学园区，以及正在美国亚利桑那州和日本熊本县兴建的海外工厂，构成了全球高端芯片制造的地理版图。

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