一、案例背景
1.1 一场由AI引发的存储危机
2026年10月，深圳华强北——这个被称为”中国电子第一街”的地方，正在经历一场前所未有的价格风暴。商家对媒体表示，内存条一年内价格上涨超过300%。DDR4（16G）内存条从去年最便宜的100多元涨至最低600多元；DDR5（16G）从最便宜时的200多元涨至最低1400元以上。线上渠道同样涨势凶猛，金士顿淘宝旗舰店的一款DDR3产品从2025年9月的218元涨至2026年10月的499元，涨幅达1.29倍。
然而，一个容易被忽略的数字揭示了这场涨价潮的深层逻辑：DDR5内存条三个月终端涨幅超过200%，而DRAM颗粒成本涨幅仅约30%。中间超过170个百分点的差价，并非来自制造成本的上升，而是被渠道和品牌借AI概念层层加价。
这场涨价潮的根源，可以追溯到AI算力对全球存储产能的结构性挤压。
1.2 三大巨头的产能转移
全球DRAM市场呈现高度寡头垄断格局。三星电子、SK海力士、美光科技三大存储巨头合计掌握着全球95%以上的DRAM产能。它们把晶圆产能切给谁，整个电子产业的成本结构就向谁倾斜。
AI服务器对内存的需求量是普通服务器的8到10倍，全球约70%的先进存储产能被AI吞噬。HBM（高带宽内存）作为AI芯片的核心配套组件，其堆叠结构决定了它天生”吃晶圆”——同等容量下，一颗HBM消耗的晶圆面积约为通用DRAM的三倍。这意味着产能占比从20%到30%的跃升，背后是通用DRAM供给以两三倍的速度消失。
产能转移的路径清晰可见。东吴证券的测算显示，HBM产能占DRAM总产能的比重从2024年的12.3%升至2025年的17.1%、2026年的20.8%，2027年将达22.5%。三星电子副总裁金泰宇2026年9月证实，HBM明年将占DRAM晶圆产能的近30%，而目前这一比例约为20%。
产能流向由毛利率决定。HBM毛利率约60%，是消费级DRAM（20%到40%）的一到三倍。SK海力士已把75%的DRAM产能划给HBM，三星的HBM3E订单占其DRAM总产能的82%。三大原厂2027年的DRAM和HBM产能已全部提前售罄，AI客户以3到5年长约、10%到40%的预付款锁死供给。
……