一、案例背景
1.1 全球功率半导体产业格局
功率半导体是电力电子装置的核心器件，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电机驱动、轨道交通、智能电网等领域。根据国际能源署（IEA）2025年报告，全球功率半导体市场规模已突破550亿美元，预计2030年将超过900亿美元，年复合增长率约10.5%。在“碳达峰、碳中和”目标驱动下，功率半导体作为能源转换与管理的核心技术，其战略价值日益凸显。
从全球竞争格局看，功率半导体产业长期由英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、三菱电机、富士电机等欧洲和日本企业主导。近年来，中国企业在二极管、MOSFET等中低端领域快速崛起，但在IGBT、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等高端功率器件领域，与国际领先水平仍存在代际差距。根据中国半导体行业协会数据，2025年中国功率半导体自给率约为35%，高端产品自给率不足15%。
1.2 香港创科发展的战略转折
香港长期以来以国际金融、贸易和物流中心著称，制造业占GDP比重不足1%。然而，近年来香港特区政府将“创新科技”列为施政重点。2023年，香港特区政府发布《香港创新科技发展蓝图》，提出到2032年将研发支出占GDP比重提升至2%，并将创新科技产业增加值占GDP比重提升至5%。
2024年，香港微电子研发院（Microelectronics Research Institute，简称MRI）成立，落户于香港科学园微电子中心大楼。该研发院定位为连接学术界与产业界的桥梁，聚焦第三代半导体、先进封装、芯片设计等方向。MRI的成立标志着香港开始在微电子领域进行系统性布局。
1.3 事件核心：首个在港国家制造业创新中心
2026年9月，香港特区行政长官李家超公布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划（2026—2030年）》。该规划明确提出，将积极推进建设首个在港国家制造业创新中心，聚焦功率半导体领域。创新中心将由香港微电子研发院牵头营运，利用香港“一国两制”的独特优势，汇聚海外及内地资源，助力国家在功率半导体战略领域取得领先地位。目标是在2027年正式成立创新中心。
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