一、案例背景
1.1 企业概况：从PCB打样到硬件创新基础设施
深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称”嘉立创”）是中国电子制造服务领域具有代表性的平台型企业。公司以PCB（印制电路板）打样起家，经过多年发展，构建了覆盖”电子设计工具—元器件采购—PCB制造—电子装联—结构件加工”的完整服务链条。旗下嘉立创EDA（原立创EDA）是国内用户规模领先的电子设计自动化工具，立创商城是国内重要的电子元器件在线采购平台，立创开源硬件平台则汇聚了大量开源硬件项目资料。
截至2026年6月末，嘉立创EDA全球注册用户达736.88万；2026年上半年，嘉立创平台付费用户97.91万，处理订单1163.94万笔。这些数据表明，嘉立创已经不仅是一家制造服务企业，更是一个连接数百万开发者、承载海量研发需求的基础设施型平台。
嘉立创的核心竞争力在于”降低硬件创新的门槛”。传统硬件开发中，一个产品构想需要经过电路设计、器件选型、PCB打样、电子装联、结构件加工等多个环节，每个环节可能涉及不同供应商、不同流程和不同的沟通成本。对于个人开发者和小团队而言，这些”构想之外的工作”往往消耗大量时间和精力，甚至成为创意夭折的主要原因。嘉立创通过将设计工具、供应链和制造能力整合到相互连接的平台服务中，让开发者能够以较低的成本和较快的速度完成从图纸到实物的”第一版”。
1.2 行业背景：AI硬件创新的”工程化瓶颈”
2024年以来，人工智能技术从软件层面向硬件终端加速渗透，具身智能、机器人关键硬件、AI边缘计算、智能终端等方向成为创新热点。然而，AI硬件创新面临一个显著的”工程化瓶颈”：算法和软件层面的创新可以快速迭代，但硬件从概念到实物的周期长、成本高、环节多。一个AI硬件项目从创意到可运行的原型，往往需要数月时间和数万元投入，这使得大量创新构想停留在纸面阶段。
这一瓶颈的核心在于：硬件创新的”第一次尝试”成本过高。开发者需要快速、低成本地完成”设计—打样—测试—修改”的迭代循环，才能验证技术路线、发现工程问题、明确改进方向。谁能缩短这个循环，谁就能为AI硬件创新提供关键支撑。
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