一、案例背景
1.1 企业简介：从军工电子到封装基板的国家队
深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”，股票代码002916.SZ）成立于1984年，总部位于深圳，是中国航空工业集团有限公司（AVIC）旗下核心电子制造企业。公司以印制电路板（PCB）业务起家，历经四十年发展，已形成“PCB+封装基板+电子装联”三位一体的业务格局，是中国大陆最大的高端PCB制造商之一，也是全球封装基板领域少数具备FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）量产能力的中国企业。
作为一家具有深厚国资背景的上市公司，深南电路既是国企改革“双百行动”的积极参与者，也是中国半导体产业链自主可控战略的关键承载者。2026年上半年，公司实现营业总收入约153亿元，其中封装基板业务收入36.67亿元，同比大幅增长110.76%，占总营收比重从2024年同期的约14%跃升至23.97%，毛利率达到31.35%，同比提升16.20个百分点。这一数据标志着封装基板业务已从战略培育期进入高速成长期，成为公司第二增长曲线的核心引擎。
1.2 行业概况：AI算力驱动下的封装基板“军备竞赛”
封装基板是介于芯片与PCB之间的关键互连材料，承担着芯片信号引出、散热、机械支撑等核心功能。其中，FC-BGA（以ABF积层膜为核心基材）属于封装基板中技术难度最高、附加值最大的品类，直接服务于高算力CPU/GPU、AI服务器、超级计算机等尖端应用场景。
2026年，全球封装基板行业正处于一轮由AI算力需求引爆的超级景气周期。据半导体研究机构SemiAnalysis报告，2026年全球六家主要ABF基板供应商的产能已全部被预定完毕，整体交期拉长至12至14个月。封装基板龙头厂商欣兴电子新任董事长简山杰于2026年9月公开表示，ABF基板产能处于“极度告急”状态。根据QYResearch数据，2024年中国封装基板市场规模为26亿美元，约占全球的20.33%，预计2031年将达到49亿美元，全球占比提升至23.5%。
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