一、案例背景
1.1 事件始末：一场“芯片脱钩、专利续约”的非对称博弈
2026年9月24日，高通公司发布简短声明，宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。声明未披露协议期限、费率及其他财务条款。这一看似平淡的公告，却暗含一个耐人寻味的战略信号：苹果正在加速推进基带芯片自研，逐步减少对高通芯片的采购依赖，但双方的专利许可关系不仅没有松动，反而提前锁定了下一个周期。
要理解这一决策的分量，需要回溯双方长达数年的专利战争与和解历程。2017年初，苹果以高通收取过高专利许可费为由，在全球多地提起诉讼，指控其滥用市场支配地位。高通随即反诉苹果侵犯其专利，并寻求在部分国家禁售iPhone。这场持续两年的全球专利诉讼，一度让两家公司走到“全面脱钩”的边缘。
2019年4月，双方突然宣布和解：苹果向高通支付一笔未披露金额的一次性费用，并签署一份自2019年4月1日起生效、为期六年的全球专利许可协议，同时签署多年芯片供应协议。该专利协议包含两年延期选项。此后，高通继续为2024年至2026年的iPhone提供5G调制解调器芯片。
然而，苹果从未放弃“去高通化”的努力。2019年，苹果收购英特尔智能手机基带芯片业务，获得大量专利和工程团队，加速自研基带芯片。2025年，苹果首款自研5G基带芯片在iPhone 17系列中实现商用。这意味着，到2027年新专利协议生效时，苹果在芯片层面已基本实现“自主可控”。
但专利层面却是另一番景象。高通业务由芯片（QCT）和专利许可（QTL）两大板块构成。即便苹果不再采购高通芯片，只要iPhone继续支持3G、4G、5G等通信标准，就必然触及高通持有的标准必要专利（Standard Essential Patent, SEP）。高通在3G/4G/5G通信标准中拥有大量核心专利，任何合规的通信设备都难以绕开。
高通此前已公开承认，苹果减少采购其芯片将影响芯片业务收入。2026年7月，高通预计苹果相关收入下降将加快，并计划通过汽车、数据中心等非手机业务增长来部分弥补。但专利许可业务提供了另一条护城河——即使芯片收入归零，只要通信标准存在，专利许可费就难以回避。
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