一、案例背景
（一）AI芯片产业格局与谷歌的TPU之路
2026年8月，一则消息在半导体行业引发震荡：谷歌与Marvell签署了一系列定制芯片开发协议，合作范围涵盖与TPU（张量处理器）相关的多个项目，包括AI推理加速器、存储控制器、网络接口控制器和内存接口控制器等。消息公布当日，Marvell股价大涨9.85%，而此前长期作为谷歌TPU独家合作伙伴的博通则下跌4.61%。这一此消彼长的市场反应，标志着北美AI芯片产业格局正在经历深刻变革。
要理解这一事件的战略意义，需回溯谷歌在AI芯片领域的布局历程。自2015年首次推出TPU以来，谷歌一直坚持自研AI芯片的战略路径。作为全球最早大规模部署自研AI芯片的科技巨头，谷歌的TPU已迭代至第八代。2025年推出的第七代TPU Ironwood单芯片峰值算力达4614 TFLOPs，可扩展至9216片芯片集群，性能为第六代TPU Trillium的2倍。2026年4月推出的第八代TPU包含面向训练的TPU 8t和面向推理的TPU 8i，其中TPU 8t性能达到Ironwood的2.8倍。
然而，谷歌虽然拥有顶尖的芯片设计能力，却长期面临制造和封装环节的外部依赖。在TPU的生产链条中，博通一直扮演着关键角色——不仅负责将谷歌的设计转化为可量产的芯片方案，还掌握着与台积电CoWoS先进封装产能的对接渠道。据TrendForce集邦咨询研究经理龚明德透露，博通在台积电CoWoS产能中的占比预计将从2025年的13%提升至2026年的22%，而其下游客户主要就是谷歌TPU。
（二）AI芯片厂商与AI厂商的”股权网络”
谷歌与Marvell的合作并非孤例，而是北美AI产业生态中日益普遍的”合作+股权绑定”模式的又一例证。截至2026年8月，硅谷主要AI芯片厂商与AI大模型厂商之间已形成一张错综复杂的股权关系网：
- 英伟达：宣布随着OpenAI部署其芯片，将向OpenAI投资最多1000亿美元；2026年3月向Marvell投资20亿美元。
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