一、案例背景
（一）全球AI算力浪潮的兴起
2026年，全球人工智能产业正处于从“模型训练”向“规模推理”转型的关键阶段。随着ChatGPT、Gemini等大模型在商业场景中的广泛应用，以及自动驾驶、智能制造、智慧医疗等垂直领域的深度渗透，全球对AI算力的需求呈现指数级增长。国际数据公司（IDC）数据显示，2026年上半年全球AI基础设施投资规模达到创纪录的5820亿美元，同比增长67%，其中数据中心建设、AI芯片采购和高速互联网络成为三大核心支出方向。
这一轮AI浪潮的核心技术基础是半导体，尤其是高带宽存储器（HBM）和先进逻辑芯片。AI大模型的训练和推理过程需要海量的并行计算能力，而传统DRAM芯片的带宽已无法满足需求，HBM芯片应运而生。HBM通过3D堆叠技术将多个DRAM芯片垂直整合，数据传输速率是传统DRAM的数倍，成为AI芯片（如英伟达GPU）不可或缺的配套产品。
在这一技术变革中，韩国凭借其在存储芯片领域的长期积累，占据了全球HBM市场的绝对主导地位。SK海力士和三星电子两家企业合计控制着全球约90%的HBM市场份额。SK海力士的HBM3E产品已通过英伟达下一代GPU的认证，成为其独家供应商；三星电子则凭借其在DRAM制造工艺上的领先优势，快速切入HBM市场。
（二）韩国出口经济的结构性转型
韩国是全球典型的外向型经济体，出口占GDP的比重长期维持在40%以上。2025年，韩国全年出口额达7093.3亿美元，首次突破7000亿美元大关，成为继美国、德国、中国、日本、荷兰之后，全球第六个出口规模突破7000亿美元的国家。
然而，韩国出口结构的脆弱性也在此前多年中不断显现。长期以来，韩国出口依赖汽车、船舶、石化、钢铁等传统制造业，这些行业受全球宏观经济周期影响显著，且面临来自中国、日本等国的激烈竞争。2019年至2023年间，韩国出口增速多次出现负增长，2023年全年出口额较2022年下滑7.4%，引发了关于“韩国出口竞争力衰退”的广泛讨论。
……